ci
표면처리재료
표면처리재료
반도체 제품의 급속한 고집적화에 따라 탄소 재료 표면의 탈 가스량, 발진 량과 불순 물량의 감소 등 고순도의 흑연 제품 이 요구되어 등방성 흑연 표면에 CVD 법으로 SiC (탄화 규소)를 코팅 한 PERMA KOTE ®이 반도체 산업 분야를 중심으로 활약하고 있습니다.
  • PYROGRAPH
  • PERMA KOTE
  • 특성데이터
PYROGRAPH® 제품에 관하여
PYROGRAPH는, 고순도 등방성 흑연기재에 토요탄소의 독자적인 CVD(화학적기상성장) 방법으로 열분해탄소를 피복한
제품입니다.
·PYROGRAPH의 특징
●열분해탄소 피막은 극히 치밀합니다.
●초고순도입니다.
●피복막에 의해 가스 투과율이 극히 낮습니다.
●가스에 대한 내식성이 뛰어납니다.
●내산화성이 뛰어납니다.
●내열성이 뛰어납니다.
●흑연가루의 이탈과 비산 흑연기재의 가스와 불순물의 방출을 방지할 수 있습니다.
·PYROGRAPH의 단면형상

열분해탄소 피막은 주상조직을 하고 있어 상당히 치밀한
것을 알 수 있습니다.

PERMA KOTE® 제품에 관하여
PERMA KOTE®는 고순도 등방성 흑연기재에 토요탄소의 독자적인 CVD(화학적기상성장) 방법으로 치밀한 탄화규소막을 피복한
제품입니다.
·PERMA KOTE® 특징
-내산화성, 내식성, 내약품성이 뛰어난 탄화규소막입니다.
-고온에서 안정, 상당히 견고한 탄화규소막입니다.
-흑연가루의 이탈과 비산, 흑연기재의 가스와 불순물의 방출을 방지할 수 있습니다.
-흑연기재, 탄화규소막 모두 고순도입니다.
-흑연기재, 탄화규소막 모두 열전도성이 높아 균열성이 뛰어납니다.
-Crack과 박리가 일어나지 않는 재료설계입니다.
·피복두께
표준은 120μm입니다만 20~500μm 범위에서 조정이 가능합니다.
·사용용도 예
-실리콘 Epitaxial 성장용 서셉터
-실리콘 단결정 성장 장비부품
-MOCVD용 서셉터
-Heater
-균열판
-내산화성부재
·PERMA KOTE™ 표면 SEM

·실리콘 Epitaxial 성장장치

일반물리적 특성표
항목 단위 피복면에 평행 피복면에 수직
외견밀도 Mg/m3 2.2 2.2
경도 HSD 100
전기저항율 μΩ'm 2.00~4.00 2~5×103
선열팽창율 10-6/K 1.7 28
인장강도 MPa 98~147 매우 약함
탄성율 GPa 29~39
열전도율 W/(m'K) 170~420 2~4

※열팽창계수의 온도범위는RT~1000℃입니다.
※상기의 수치는 문헌치이며 보증수치는 아닙니다.

PYROGRAPH®의 단면형상

열분해 판소 피막은 기둥형상의 조직으로 되어 있으며 극도로 치밀하다는 것을 알 수 있습니다.

불순물 분석 예
원소 함유량
B < 0.01
Na 0.03
Al 0.02
Cr < 0.1
Fe < 0.01
Ni < 0.01

*특정방법:Glow 방전 질량분석
*상기와 측정 예에 해당하며, 보증수치는 아닙니다.

제품문의하기